昨天下午，搭载骁龙820的小米5在国内与海外MWC 2016的同步发布，加上之前发布的Le Max Pro、LG G5和三星S7，搭载高通全新旗舰芯片的手机已经陆续登场。与之相对应的，却迟迟未见使用联发科旗舰芯片Helio X20的手机发布，传言中的魅族MX6也没有动静，Helio X20的首发看似遥遥无期。但是，就在小米5发布的同时，首款搭载Helio X20芯片的手机正式亮相MWC2016，出乎所有人的意料，竟然是有些冷门的卓普Zopo Speed 8。

外观方面，卓普Zopo Speed 8的设计较为圆润，虽然边框看上去颇具金属光泽，但实际上整机材质均为工程塑料。正面配有上下双立体声扬声器，搭载背面按压式指纹识别模块。在手机工业设计被反复强调的今天，这款手机显得过于平庸，没有给人太大的惊喜。

当然，这款手机的突出之处在于其硬件配置，Zopo Speed 8首次搭载了Helio X20十核心处理器。这款处理器是联发科今年的旗舰芯片，采用台积电的20nm工艺制造，集成了两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53、四个1.4GHz Cortex-A53核心，同时整合了Mali-T880 MP4 700MHz GPU。已经曝光的GeekBanch跑分，单核维持在2000左右，多核突破了7000大关，性能不容小觑。

其他方面，该机采用4GB内存，32GB机身存储，5.5英寸1080P级别IPS屏幕，支持双卡双待，电池容量3500mAh，主摄像头采用2100万像素索尼IMX230传感器，800万像素前置摄像头，搭载原生Android 6.0系统，支持NFC，联发科快充技术Pump Express Plus，USB Type-C接口。

需要说明的是，在展会上展出的卓普Speed 8还是一款工程样机，卓普方面透露，这款手机将在4月12日上市，售价299.99美元，约合人民币1960元。