iPhone5配置曝光1G内存仍用A5芯片，美国媒体9to5Mac通过对测试版的iOS 6源代码进行自己挖掘之后，发现了新一代iPhone的处理器及内置RAM的信息。



从目前情况来看，正在内测的新iPhone其内部代号为N41AP，运行iOS 6.0系统（目前系统版本基于13.0.0的Darwin内核），同时搭载处理器型号为ARM_S5L8950X，根据新iPad（S5L8945X）和iPhone 4S（S5L8940X）推测，代号为S5L8950X是一款基于32nm工艺的双核处理器，并继续交由三星代工（地点可能是奥斯汀）。

三星的ARM S5L8950X处理器可能是在由美国奥斯汀的三星工厂制造。S5L8950X性能高于比上代iPhone的处理器S5L8940X和新iPad的处理器S5L8945X。可能是一款类似三星32nm的低功耗双核处理器。

此外，iOS 6源代码中显示新iPhone搭载的处理依然为A5，相信这绝不是它最终的名称，而其内置的GPU型号为SGX543RC*(具体参数和性能未知)，并配备了1GB RAM。

与此同时，苹果内部人士还透露称，正在内测的新iPhone采用的是4G版新iPad的高通基带芯片，不过9to5mac则认为该机最终会采用高通最新的Gobi芯片。

这款处理器在苹果内部被称为A5-***（最后三个字母被去掉，以保护源代码）。这极有可能不是最终的名称。然而，似乎处理器仍将使用A5命名，而不会使用A6。

在GPU方面，新iPhone采用了全新的配置。GPU代号为SGX543RC*（*号代替，是为保护透露消息的消息人士）。这款GPU目前还无法找到相关配置。

下一代iPhone将搭载1G内存，这与新iPad相同。

这款泄露信息的iPhone搭载iOS 6.0系统，seed版本号为10A33X，iBoot版本为iBoot-153x.x。

本机运行iOS 6.0版本iBoot版本为153x.x iBoot（IOS 5 * iBoot版本iBoot-12xx.xx的，对设备和版本而定）seed版本为10A33X。 

有趣的是，一些iPhone5原型机使用的是老款高通基带芯片。曝光信息的这款iPhone使用的是与新iPad 4G相同的高通基带。此外，这款iPhone原型机要求必须始终保持插入电源的状态。我们期望代号为N41AP/iPhone5,1的下一代iPhone将会使用最新的高通Gobi芯片，允许低功耗支持多种移动网络，包括中国移动的TD-LTE。

消息人士还称，iOS 6还未完成，因此新iPhone有可能在10月份发布。如果没有其它一些外部不可预见的因素变动，如芯片改动、零部件产能不足或劳动力不足，那新iPhone也有可能会提前发布。

最后，苹果推出的iOS 6系统中自有地图应用已经替代了谷歌地图（Google Maps）。截图显示，新的地图应用发生了许多变化（如字体等）

你会注意到，与以前的报告相反 ，在iPhone上的GPS /北斗图标没有连接到3D图标。据称，在iPhone版本的地图中，3D按钮现在是在右下角滚动/菜单里，以避免意外地击中了错误的按钮。而3D地图在iPad上使用比在iPhone上更适用。 此外，iPad按钮更大，不会不小心碰触错错了按钮。